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半导体分立元件阶段的材料通常是硅和锗，硅是半导体分立元件最常用的材料，因为它具有高度的半导体特性，易于与其他材料制造集成，并且成本相对较低，锗虽然不如硅普遍，但在某些特定的应用中也有使用。
至于半导体外壳封装的材质，通常包括金属、陶瓷、塑料等，金属和陶瓷是比较传统的封装材料，具有良好的热导率和高强度等特点，近年来，随着技术的发展，塑料封装也逐渐得到了广泛应用，尤其是在小型和微型器件中，塑料封装具有成本低、重量轻、易于制造和组装等优势。
具体的材料选择可能会因制造商、产品类型和应用需求而有所不同，如果您需要更详细或特定的信息，建议查阅相关的技术文档或联系半导体制造商。
